KIM Hyun Gu, Lee Han-Bo-Ram
Abstract
본 발명의 금속 코팅층 형성 방법은 증착 억제제(deposition inhibitor)를 사용하여 이미 기판상에 증착된 금속 표면에 추가적인 금속의 증착을 억제하고 금 속이 증착되어 있지 않은 기판 표면으로 금속의 증착을 유도함으로써, 균일하면서도 얇은 두께를 지닌 백금 코팅층을 형성할 수 있다.
[Patent] MANUFACTURING METHOD OF ULTRATHIN CONTINUOUS METAL FILM USING SURFACE FUNCTIONALIZATION
